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KLDJ100Q Ringdrahtschneidemaschine
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KLDJ100Q Ringdrahtschneidemaschine

    Die von Happy Technology entwickelte KLDJ100Q-Ringdrahtschneidemaschine eignet sich zum Schneiden von mittleren und großen Materialien wie Siliziumkarbid, Graphit, Photovoltaik, Jade und Edelmetallen und unterstützt das Sägen großer Formate sowie die freie Einstellung der Dicke.
Produktdetails

Individuelle Anfrage, Hersteller‑Einzelplan‑Angebot.

Die von Happy Technology entwickelte KLDJ100Q-Ringdrahtschneidemaschine eignet sich zum Schneiden von mittleren und großen Materialien wie Siliziumkarbid, Graphit, Photovoltaik‑Materialien, Jade sowie Edelmetallen und unterstützt das Sägen großer Formate sowie die freie Einstellung der Schnittstärke. Das Gerät verfügt über ein hochauflösendes Touch‑Panel, das intuitiv und einfach zu bedienen ist und einen schnellen Start ermöglicht. Es kann die Schnittstärke flexibel eingestellt werden und eignet sich für das flexible Schneiden und Bearbeiten verschiedener großformatiger Werkstücke.

Arbeitsplattengröße Φ850 mm

Linearachsbewegung Y580×Z500 mm

Maximale Produktgröße Φ1000×500 mm

Tragfähigkeit der Arbeitsplatte 800 kg

Maximale Tischgeschwindigkeit 20 U/min

Maximale Lineargeschwindigkeit 2700 m/min

Verarbeitungseffizienz 0,1–1000 mm/min

Diamantringdurchmesser Φ0,35–0,8 mm

Positioniergenauigkeit ±0,01 mm

Bearbeitungsgenauigkeit ≤0,15 mm

Oberflächenrauheit Ra ≤ 1,25

Schleifdrahtlänge 4620 mm

Leitrad‑Durchmesser Φ350 mm

Hilfsführungsrad‑Durchmesser Φ260 mm (3 Stück)

Maximale Zylinderkraft 377 N

Touchscreen‑Größe 7″

Ausrüstungsleistung 6,5 kW

Luftdruckquelle 0,6–0,8 MPa

Betriebsspannung 220 V 50 Hz ±10%

Ambientetemperatur 10℃–30℃

Ausrüstungsgewicht 2000 kg

Ausrüstungshauptkörpergröße 1760×2250×2000 mm

Diese Maschine eignet sich zum Schneiden mittlerer und großer Materialien. Sie ist mit einem Servomotor ausgestattet, der eine stabile Drahtbewegung und geringe Drahtbiegungen gewährleistet. Durch die Verwendung einer Bus‑Absolutwertkonfiguration ist beim Hochfahren kein Rückkehr zur mechanischen Nullposition erforderlich. Die Bedienung über das Touch‑Panel ist einfach und benutzerfreundlich, und die Schnittstärke ist einstellbar, was Zeit und Aufwand bei der Bearbeitung spart.

Anwendungsszenarien: Schneiden von Siliziumkarbid, Graphitmaterialien, Photovoltaik‑Materialien, Jadematериалien sowie Edelmetallmaterialien