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KLDJ40SQ Ringdrahtschneidemaschine
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KLDJ40SQ Ringdrahtschneidemaschine

    Die von Happy Technology selbst entwickelte KLDJ40SQ-Ringdrahtschneidemaschine kann kleine und mittlere Materialien wie Quarzglas und Zinksulfid bearbeiten.
Produktdetails

Individuelle Anfrage, Hersteller‑Einzelplan‑Angebot.

Die selbstentwickelte KLDJ40SQ-Ringdrahtschneidemaschine von Happy Technology kann kleine und mittlere Materialien wie Quarzglas und Zinksulfid bearbeiten. Sie ermöglicht das Schneiden von übereinander liegenden Schichten mit einstellbarer Dicke, ohne Randabplatzungen oder Wölbungen. Das Gerät zeichnet sich durch stabile Laufweise, hohe Schnitteffizienz, glatte Schnittfläche, schmale Schnittfuge, hohe Rotationsgenauigkeit und geringe Vibrationen aus.

Tischgröße 400×440 mm

Linearachse Verfahrweg Y400×Z350 mm

Maximale Produktgröße 400×400×330 mm

Tischtragfähigkeit 200 kg

Maximale Geschwindigkeit des Arbeitstisches –

Maximale Lineargeschwindigkeit 2000 m/min

Bearbeitungseffizienz 0,1–1000 mm/min

Diamantringdurchmesser Φ0,35–0,8 mm

Positioniergenauigkeit ±0,01 mm

Bearbeitungsgenauigkeit ≤0,03 mm

Schleifoberflächenrauheit Ra ≤ 1,25

Schleifdrahtlänge 2510 mm

Vorlaufrollendurchmesser Φ260 mm

Hilfsführungsrollendurchmesser Φ180 mm (3 Stück)

Maximale Zylinderkraft 377 N

Touchscreen‑Größe 7″

Anlagenleistung 4 kW

Luftdruckquelle 0,6–0,8 MPa

Betriebsspannung 220 V 50 Hz ±10%

Ambienttemperatur 10℃–30℃

Anlagengewicht 800 kg

Anlagenhauptkörpergröße 1200×1100×2100 mm

Das Gerät ist einfach zu bedienen, erfordert eine kurze Einarbeitungszeit, bietet stabile Laufweise, hohe effektive Produktionskapazität und Schnitteffizienz, eine glatte und gleichmäßige Schnittfläche, geringe Restspannungen nach dem Schneiden, schmale Schnittfugen, hohe Rotationsgenauigkeit sowie niedrige Vibrationen. Es eignet sich zum Schneiden kleiner und mittlerer Materialien, unterstützt die Bearbeitung überlappender Materialien, schneidet ohne Abplatzungen oder Wölbungen, und die Schnittstärke ist einstellbar, was Zeit und Aufwand spart.

Anwendungsszenarien: Schneiden von Quarzglas und Zinksulfid