Individuelle Anfrage, Hersteller‑Einzelplan‑Angebot.
Die selbstentwickelte KLDJ20‑Doppelstation‑Ringdrahtschneidemaschine von Happy Technology eignet sich zur Bearbeitung von Kleinstmaterialien wie Silizium, Glas, Saphir, Quarz, Jade und so weiter. Sie ist mit einer kundenspezifischen Doppelarbeitsplatte ausgestattet und kann gleichzeitig zwei Materialien bearbeiten. Das Gerät ist einfach zu bedienen, erfordert eine kurze Einarbeitungszeit, arbeitet stabil, bietet hohe Produktivität und Schnitteffizienz, liefert eine glatte und ebene Schnittfläche, weist geringe Restspannungen, schmale Schnittfugen, hohe Rotationsgenauigkeit sowie niedrige Vibrationen auf.
Arbeitsplattenabmessungen: 190×250 mm
Linearachsenhub: Y 230×Z 250 mm
Maximale Produktgröße: 180×230×230 mm
Arbeitsplattenbelastbarkeit: 50 kg
Maximale Arbeitsplattengeschwindigkeit: –
Maximale Lineargeschwindigkeit: 2000 m/min
Bearbeitungseffizienz: 0,1–1000 mm/min
Diamantringdurchmesser: Φ0,35–0,8 mm
Positioniergenauigkeit: ±0,01 mm
Bearbeitungsgenauigkeit: ≤0,03 mm
Schnittflächenrauheit: Ra ≤ 1,25
Schleifdrahtlänge: 1750 mm
Leitrad-Durchmesser: Φ260 mm
Hilfsführungsrad-Durchmesser: Φ260 mm (2 Stück)
Maximale Zylinderkraft: 212 N
Touchscreen-Größe: 7″
Geräteleistung: 3,5 kW
Luftdruckquelle: 0,6–0,8 MPa
Betriebsspannung: 220 V 50 Hz ±10%
Ambienttemperatur: 10℃–30℃
Gerätegewicht: 800 kg
Abmessungen des Gerätekörpers: 1300×800×1700 mm
Das Gerät ist leicht zu bedienen, verfügt über eine kurze Einarbeitungszeit, arbeitet stabil, bietet eine hohe effektive Produktionskapazität und Schnitteffizienz, liefert eine glatte und ebene Schnittfläche, weist geringe Restspannungen beim Schneiden, schmale Schnittfugen, hohe Rotationsgenauigkeit sowie geringe Vibrationen auf. Es eignet sich zum Schneiden von Kleinstmaterialien. Ausgestattet mit einer kundenspezifischen Doppelarbeitsplatte ermöglicht es die gleichzeitige Bearbeitung von zwei Materialstücken und erzielt hervorragende Schnittergebnisse.
Gerät zum Schneiden und Bearbeiten von Silizium, Glas, Saphir, Quarz, Jade usw.
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